NXP 74AUP1G09GF/S500

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AUP1G09GF/S500

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.57

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

JESD-30代码

S-PDSO-N6

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

24 ns

宽度

1 mm

长度

1 mm

达到SVHC

unknown