NXP 74AUP1G18GF-H

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SON, SOLCC6,.04,14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,14

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G18GF-H

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Prop.

18.9 ns

子类别

Decoder/Drivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.0017 A

达到SVHC

unknown