NXP 74AUP1G34GF-H

表面安装

YES

终端数量

6

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,14

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G34GF-H

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Prop.

20.8 ns

Package Style

小概要

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

0.35 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.0017 A

施密特触发器

NO

达到SVHC

unknown