NXP 74AUP1G74DC-G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G74DC-G

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Risk Rank

5.75

Max

70000000 Hz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

无铅代码

无

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.0017 A

触发器类型

积极优势

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

达到SVHC

unknown