74AUP1G86GM-H详情
NXP 74AUP1G86GM-H重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
6
Package Description
VSON,
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
74AUP1G86GM-H
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
VSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.3
Part Package Code
SON
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
引脚数量
6
JESD-30代码
R-PDSO-N6
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
0.8 V
家人
AUP/ULP/V
输入数量
2
座位高度-最大
0.5 mm
逻辑IC类型
XOR门
传播延迟(tpd)
26.6 ns
宽度
1 mm
长度
1.45 mm
达到SVHC
unknown
74AUP1G86GM-H拓展信息








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