NXP 74AUP1G98GW

表面安装

YES

终端数量

6

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SC-88, 6 PIN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.14

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

TSSOP

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AUP1G98GW

Manufacturer

Nexperia

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

长度

2 mm

宽度

1.25 mm