NXP 74AUP1T97GM/S500

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AUP1T97GM/S500

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PDSO-N6

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

宽度

1 mm

长度

1.45 mm

达到SVHC

unknown