NXP 74AUP2G240GM-G

触点镀层

Gold

底架

Flanges, Panel

表面安装

YES

本体材质

Aluminium

终端数量

8

Voltage, Rating

50 V

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Package Description

SON, SOLCC8,.04,20

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.04,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP2G240GM-G

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Prop.

26.8 ns

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

12

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

性别

Receptacle

紧固类型

Bayonet

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

41 A

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

接头数量

12

电源

1.2/3.3 V

触点样式

Pin

温度等级

AUTOMOTIVE

本体镀层

Cadmium

比特数

2

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.0017 A

控制类型

低电平

达到SVHC

无SVHC

评级结果

Dust Tight, IP67, Waterproof