74AUP2G241GF115详情
NXP 74AUP2G241GF115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
触点镀层
Lead, Tin
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-XFDFN
供应商器件包装
8-XSON (1.35x1)
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
74AUP2G241
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Number of Elements
2
操作温度
-40°C ~ 125°C (TA)
系列
74AUP
容差
5 %
终止次数
2
温度系数
300 ppm/°C
电阻
2.7 Ω
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Wirewound
额定功率
5 W
最大功率耗散
5 W
电压 - 供电
0.8V ~ 3.6V
输出类型
3-State
输入类型
-
高/低输出电流
4mA, 4mA
逻辑类型
Buffer, Non-Inverting
每个元素的比特数
1
长度
22.225 mm
高度
10.32 mm
宽度
9.525 mm
74AUP2G241GF115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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