74AUP2G32GM详情
NXP 74AUP2G32GM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
Package Description
VQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74AUP2G32GM
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.1 V
Package Code
VQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.4
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PQCC-N8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
0.8 V
家人
AUP/ULP/V
输入数量
2
座位高度-最大
0.5 mm
逻辑IC类型
OR GATE
传播延迟(tpd)
23.7 ns
宽度
1.6 mm
长度
1.6 mm
74AUP2G32GM拓展信息








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