NXP 74AUP2G86GM-G

表面安装

YES

终端数量

8

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCN

Package Description

QCCN, LCC8,.06SQ,20

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

26.6 ns

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP2G86GM-G

Manufacturer

恩智浦半导体

Load Capacitance (CL)

30 pF

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.0017 A

施密特触发器

NO