NXP 74AVC16373DG

表面安装

YES

终端数量

48

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362, TSSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.4 V

Rohs Code

无

Risk Rank

5.21

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

TSSOP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74AVC16373DG

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

AVC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

9.4 ns

长度

12.5 mm

宽度

6.1 mm