NXP 74AVC16T245BX

表面安装

YES

终端数量

60

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Manufacturer

Nexperia

Manufacturer Part Number

74AVC16T245BX

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVBCC

Package Description

HVBCC,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.48

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-B60

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

AVC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

10.2 ns

长度

6 mm

宽度

4 mm