74AXP1G07GXH详情
NXP 74AXP1G07GXH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
4-XFDFN Exposed Pad
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
引脚数
5
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
5-X2SON (0.80x0.80)
插入材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
后壳材料,电镀
-
Primary Material
Metal
Base Product Number
2M801-009
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package
Bulk
Voltage, Rating
-
Mounting
表面贴装
Input Signal Type
Single-Ended
Number of Outputs per Chip
1
Maximum Operating Supply Voltage
2.75 V
Bus Hold
无
Number of Channels per Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
[email protected] to 0.85V/[email protected] to 1.3V/[email protected] to 1.6V/[email protected] to 1.95V/[email protected] to 2.7V ns
Minimum Operating Supply Voltage
0.7 V
Typical Operating Supply Voltage
1.2000 V
Supplier Package
X2-SON
Number of Elements per Chip
1
Number of Inputs per Chip
1
Number of Elements
1
Usage Level
Industrial grade
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
2M
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
7
颜色
橄榄色
应用
-
紧固类型
Threaded
额定电流
5A
电压 - 供电
0.7V ~ 2.75V
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
6-7
输出类型
开漏极态
极性
Non-Inverting
外壳尺寸,MIL
-
输入类型
-
电缆开口
0.290 (7.37mm)
逻辑功能
Buffer
高/低输出电流
-, 8mA
逻辑类型
Buffer, Non-Inverting
每个元素的比特数
1
筛选水平
Industrial
特征
Backshell
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
74AXP1G07GXH拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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