NXP 74CBTLV3257DS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74CBTLV3257DS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.35

Prop.

0.25 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

3

比特数

4

家人

CBTLV/3B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

0.25 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

0.05 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm