NXP 74CBTLVD3245DS

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74CBTLVD3245DS

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

3.9 MM WIDTH, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SSOP-20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.58

Rohs Code

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.73 mm

长度

8.7 mm

宽度

3.9 mm