NXP 74F3038N

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74F3038N

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.53

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

IOL = 160MA @ VOL = 0.8V; IOH = 0.25MA @ VOH = 4.5V; DUAL CENTER PIN VCC AND GND

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

5 ns

电源电流-最大值(ICC)

40 mA

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm