74HC00D/S200,118详情
NXP 74HC00D/S200,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
14
Package Style
小概要
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74HC00D/S200,118
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
Prop.
27 ns
子类别
Gates
包装方式
TAPE AND REEL
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源
2/6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
逻辑IC类型
NAND GATE
最大 I(ol)
0.004 A
施密特触发器
NO
源Url状态检查日期
2013-10-15 00:00:00
达到SVHC
compliant
74HC00D/S200,118拓展信息








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