NXP 74HC109DB-T

底架

Chassis Mount, Panel

表面安装

YES

质量

131.541787 g

终端数量

16

Voltage-Output 1

12 V

Approvals

CB, CE

RoHS

Compliant

Package Description

SOT-338-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC109DB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.27

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

-20 °C

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

40 W

最大功率耗散

40 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

87 %

输出电压

12 V

最大输出电流

3.3 A

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

输出电流

3.3 A

比特数

2

输出功率

40 W

家人

HC/UH

最小输入电压

85 V

最大输入电压

264 V

座位高度-最大

2 mm

电流-输出1

3.3 A

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-KBAR FLIP-FLOP

最大输出功率

40 W

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

265 ns

输出电压

12 V

fmax-Min

24 MHz

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

50.8 mm

高度

27.432 mm

长度

101.6 mm

达到SVHC

Unknown