NXP 74HC164DB

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

74HC164DB

Max

24000000 Hz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP14,.3

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.7

Rohs Code

有

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8