NXP 74HC165BQ-G

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

QCCN, LCC16,.1X.14,20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC165BQ-G

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

24000000 Hz

Risk Rank

5.33

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8