NXP 74HC165PW-T

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HC165PW-T

Max

24000000 Hz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.01

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

250 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

5 mm

宽度

4.4 mm