NXP 74HC1G66GW-R

表面安装

YES

终端数量

5

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HC1G66GW-R

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.7

Rohs Code

有

无铅代码

无

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

150 ns

正常位置

NO

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00