NXP 74HC2G125DP

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Rohs Code

无

Risk Rank

5.73

Prop.

27 ns

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.16

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74HC2G125DP

Manufacturer

Philips Semiconductors

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

1

逻辑功能

Buffer

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

控制类型

低电平