NXP 74HC2G125DP/G

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HC2G125DP/G

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.16

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

27 ns

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

1

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

控制类型

低电平