NXP 74HC40105D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.72

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Number of Words

16 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

14 MHz

Manufacturer Part Number

74HC40105D

Rohs Code

有

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

内存宽度

4

内存IC类型

其他先进先出