NXP 74HC40105PW-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

600 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC40105PW-T

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.45

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

71.428 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm