NXP 74HC4066BQ

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Manufacturer

Nexperia

Manufacturer Part Number

74HC4066BQ

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

DHVQFN-14

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.28

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQCC-N14

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

45 ns

长度

3 mm

宽度

2.5 mm