NXP 74HC4067BQ，115

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Package Code

SOT815-1

Manufacturer Part Number

74HC4067BQ,115

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

130 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

3.50 X 5.50 MM , 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24

Package Equivalence Code

LCC24/28,.14X.2,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.38

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PQCC-N24

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

2/10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.32 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

6 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

63 ns

关机时间-最大值

57 ns

源Url状态检查日期

2013-10-15 00:00:00

长度

5.5 mm

宽度

3.5 mm