74HC670D详情
NXP 74HC670D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Manufacturer
Miscellaneous
RoHS
Compliant
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP16,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74HC670D
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
4.37
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
子类别
其他存储器集成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源
2/6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电路数量
1
最大电源电压
6 V
最小电源电压
2 V
传播延迟
43 ns
高电平输出电流
-7.8 mA
低水平输出电流
7.8 mA
无铅
无铅
74HC670D拓展信息








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