NXP 74HC670DB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

59 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC670DB

Number of Words

4 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.61

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4X4

座位高度-最大

2 mm

内存宽度

4

记忆密度

16 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm