NXP 74HC7030N

表面安装

NO

终端数量

28

Clock Frequency-Max (fCLK)

9.2 MHz

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

74HC7030N

Number of Words

64 words

Number of Words Code

64

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.77

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

64X9

内存宽度

9

内存IC类型

其他先进先出