NXP 74HC7403D-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, SOT-162, SO-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

98 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC7403D-T

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

4

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

83.33 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm