NXP 74HC7403N

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Access Time-Max

98 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC7403N

Clock Frequency-Max (fCLK)

12 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

1

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

传播延迟

63 ns

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

64X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.7 mm

内存宽度

4

记忆密度

256 bit

最高频率

36 MHz

高电平输出电流

-8 mA

并行/串行

PARALLEL

低水平输出电流

8 mA

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

83.33 ns

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm

无铅

无铅