NXP 74HCT10DB-T

表面安装

YES

终端数量

14

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.09

Part Package Code

SSOP

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

SSOP-14

Manufacturer Part Number

74HCT10DB-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

3

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

36 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm

达到SVHC

unknown