NXP 74HCT151DBT

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT151DB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

38 ns

家人

HCT

输入数量

8

座位高度-最大

2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

62 ns

输入行数

8

输出行数

1

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm