NXP 74HCT157N

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT157N

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT38-4, DIP-16

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Prop.

46 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

8.35

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

2

座位高度-最大

4.7 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

56 ns

长度

21.6 mm

宽度

7.62 mm