NXP 74HCT165DB-T

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer

Murrelektronik

Manufacturer Part Number

4427028

RoHS

Compliant

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

24000000 Hz

Risk Rank

5.15

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

8

传播延迟

14 ns

家人

HCT

逻辑功能

移位寄存器

座位高度-最大

2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

51 ns

输入行数

9

输出行数

1

fmax-Min

17 MHz

计数方向

RIGHT

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm

无铅

无铅