74HCT165PW详情
NXP 74HCT165PW重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Risk Rank
5.07
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
Nexperia
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
TSSOP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Manufacturer Part Number
74HCT165PW
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Load Capacitance (CL)
50 pF
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Description
TSSOP,
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
附加功能
时钟抑制
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
比特数
8
家人
HCT
座位高度-最大
1.1 mm
输出极性
COMPLEMENTARY
逻辑IC类型
并行输入 串行输出
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
51 ns
fmax-Min
17 MHz
计数方向
RIGHT
长度
5 mm
宽度
4.4 mm
74HCT165PW拓展信息








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