NXP 74HCT194D

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT194D

Max

24000000 Hz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

MINI, PLASTIC, SO-16

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.66

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

保持模式

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

HCT

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

48 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL