NXP 74HCT1G66GW-R

表面安装

YES

终端数量

5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT1G66GW-R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.72

无铅代码

无

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

36 ns

正常位置

NO

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

达到SVHC

unknown