NXP 74HCT2G17GV

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

6

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT2G17GV

Risk Rank

5.35

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

温度系数

15 ppm/°C

电阻

100 kΩ

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

45 ns

长度

10.4 mm

直径

3.66 mm

宽度

1.5 mm

辐射硬化

无