NXP 74HCT4053PW

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

180 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT4053PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.05

Part Package Code

TSSOP

无铅代码

有

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

9 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

48 ns

关机时间-最大值

44 ns

信号电流-最大值

0.025 A

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

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