NXP 74HCT4053PW

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT4053PW

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

180 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.05

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

无铅代码

有

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

9 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

48 ns

关机时间-最大值

44 ns

信号电流-最大值

0.025 A

长度

5 mm

宽度

4.4 mm