NXP 74HCT4066BQ

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT4066BQ

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VQCCN

Package Description

2.5 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-762-1, MO-241, DHVQFN-14

Package Equivalence Code

LCC14,.1X.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.27

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PQCC-N14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

36 ns

关机时间-最大值

53 ns

正常位置

NO

长度

3 mm

宽度

2.5 mm