74HCT4066D详情
NXP 74HCT4066D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
14
Package Description
SOP, SOP14,.25
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
On-state Resistance-Max (Ron)
118 Ω
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74HCT4066D
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.71
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
子类别
多路复用器或开关
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
4
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
输出量
独立输出
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
模拟 IC - 其他类型
SPST
开关量
MAKE-BEFORE-BREAK
开启时间-最大值
24 ns
正常位置
NO
74HCT4066D拓展信息








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