NXP 74HCT595DB

触点镀层

Tin

底架

Chassis, Panel, Through Hole

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide

终端数量

16

端子材料

Steel

Voltage, Rating

300 V

Contact Materials

Steel

RoHS

Compliant

Insulation Materials

Nylon

Package Description

SSOP, SSOP16,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT595DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.69

包装

Bulk

终端

Solder

颜色

Black

行数

1

子类别

移位寄存器

螺距

9.53 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

直角

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

深度

27.68 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

25 A

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

接头数量

16

房屋颜色

Black

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

16

最大电源电压

300 V

线规（最大值）

22 AWG

线规（最小值）

12 AWG

比特数

8

进线数

16

可燃性等级

UL94 V-0