NXP 74HCT640DB-T

触点镀层

Silver

底架

Flanges, Panel

表面安装

YES

本体材质

Aluminium

终端数量

20

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT640DB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

终端

Solder

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

26

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

性别

Receptacle

附加功能

带方向控制

紧固类型

Bayonet

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

50.8 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

22 A

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

接头数量

26

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大额定电流

22 A

镀层

Nickel

端口的数量

2

本体镀层

Nickel

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

33 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

41.1 mm

宽度

5.3 mm

达到SVHC

无SVHC

评级结果

Dust Tight, IP67, Waterproof