NXP 74HCT7030N

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

117 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT7030N

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

附加功能

REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.1 mm

内存宽度

9

记忆密度

576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

116.28 ns

宽度

15.24 mm

长度

35.5 mm