74HCT73D详情
NXP 74HCT73D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
14
RoHS
Non-Compliant
Package Description
SOP, SOP14,.25
Package Style
小概要
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74HCT73D
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Max
24000000 Hz
Risk Rank
5.73
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
子类别
FF/Latches
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
逻辑IC类型
J-K FLIP-FLOP
最大 I(ol)
0.004 A
触发器类型
NEGATIVE EDGE
74HCT73D拓展信息








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