NXP 74LV245DB

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV245DB

Prop.

20 ns

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.04

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

45 ns

家人

LV/LV-A/LVX/H

逻辑功能

收发器

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.008 A

高电平输出电流

-16 mA

传播延迟(tpd)

34 ns

低水平输出电流

16 mA

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm

无铅

无铅